An exhibitor shows the solid-state active cooling chips AirJet Mini developed by Frore Systems at MWC Shanghai 2024 in Shanghai, China Wednesday, June 26, 2024. (FeatureChina via AP Images)

• Collaboratore: Associated Press
• ID dell’immagine: 2XE7B57
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• Liberatorie: Modello - no | Proprietà - no
• Dimensioni: 4412 x 3008 px | 37,4 x 25,5 cm | 14,7 x 10 inches | 300dpi
• Data acquisizione: 26 giugno 2024
• Fotografo: LONG WEI

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