Il moderno electroplater; un libro completo considerando pienamente i principi elementari di elettro deposizione di metalli e la loro applicazione pratica e uso industriale . ing la temperatura, asteam pressione valvola di regolazione deve essere inserito sul lato di ingresso del vapore bobina. Agitazione della soluzione durante il processo di placcatura, minuscolo bubblesform gas sugli anodi. Per effetto di queste bolle di isto di diminuire l'area attiva della piastra positiva,aumentando in tal modo la resistenza al flusso di cur-rent all'elettrolita. A meno che le bolle sono ri-mosso da alcuni mezzi esterni, una più concentratedplati

• Collaboratore: The Reading Room / Alamy Foto Stock
• ID dell’immagine: 2AKKNPA
• Dimensioni dei file: 7,2 MB (308,6 KB Download compresso)
• Liberatorie: Modello - no | Proprietà - no
• Dimensioni: 2432 x 1028 px | 41,2 x 17,4 cm | 16,2 x 6,9 inches | 150dpi

Altre informazioni

Questa foto è un'immagine di pubblico dominio, il che significa che il copyright è scaduto o che il titolare del copyright ha rinunciato a tale diritto. Alamy addebita un costo per l'accesso alla copia ad alta risoluzione dell'immagine.

Questa immagine potrebbe avere delle imperfezioni perché è storica o di reportage.

The modern electroplater; a complete book considering fully the elementary principles of electro deposition of metals, their practical application and industrial use . ing the temperature, asteam pressure adjusting valve should be inserted onthe inlet side of the steam coil. SOLUTION AGITATION During the process of plating, tiny gas bubblesform on the anodes. The effect of these bubbles isto decrease the active area of the positive plate, thereby increasing the resistance to the flow of cur-rent to the electrolyte. Unless the bubbles are re-moved by some exterior means, a more concentratedplating solution must be used to counteract the detri-mental effect of the small anode area. Solution a°*i- Agitation Devices 93 tation is, therefore, often employed, with the resultthat a fine, close-grained deposit is obtained with alow current density. AGITATION WITH AIR While mechanical agitation is, perhaps, the mosteffective method available for tank work, the specialmachinery is not only expensive but it often utilizesvaluable space. On the other hand, compressed airagitation is simple and the system may be constructed iVcr/ve AirSupply ^-Insulating Coupling. Fig. 53.—Cross Section of Plating Tank, Showing Agitation of Solution by Bubbles of Compressed Air Released From Perforations in Lead Pipe Laying on Bottom of Tank and installed in a few hours time. Compressed airis available in most shops of average size, and cer-tainly if the plating room is a department of anindustrial plant. It is only necessary to drill a largenumber of small holes in a length of one-inch leadpipe, sealed at one end. This pipe is then laid alongthe center line of the bottom of the tank, as shownin Fig. 53, the free end passing up over the tank edgewhere it is connected, through an insulating joint and 94 The Modem Electroplater regulating valve, to the air supply. The tiny bubblesof escaped air pass upward through the solution, effectively agitating it. TANK RODS While installing the heating coils

Parole chiave associate all'immagine

• bookcentury1900
• bookdecade1920
• booksubjectelectro
• bookyear1920